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封装工程师
面议 杭州 应届毕业生 学历不限
  • 全勤奖
  • 节日福利
  • 不加班
  • 周末双休
纳晶科技股份有限公司 最近更新 489人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
岗位职责:1、熟悉封装工艺、材料选取和配搭,协助项目团队,参与量子点封装产品配方开发;2、配合项目经理,处理解决产品相关光学技术问题,如LED出光效率优化,LED光源排布模拟;3、配合项目经理跟进客户需求,完成客户新品开发项目的计划编写以及进度跟踪;4、配合代工厂进行工艺开发、工艺改善、分析处理产线异常等;5、配合项目经理完成产品可靠性评估,主导新品寿命模型的建立。任职要求:1、半导体,材料,光学等相关专业本科以上学历;2、二年以上LED封装产品开发工作经验,会调色的从业者优先;3、一年以上显示背光光学设计工作经验,有miniled背光设计从业者优先;4、熟练应用各类光学软件,熟悉非成像光学模拟和数据分析处理。 职能类别:封装工程师 关键字:LED封装光学光学软件半导体封装工艺调色光学技术
联系方式
注:联系我时,请说是在上看到的。
工作地点
地址:杭州滨江区杭州-滨江区
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
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